连接器弹片结构
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摘要
本实用新型是一种连接器弹片结构，包括：一绝缘本体，其一侧设有一舌板，该舌板的上、下表面各设有复数上排端子槽及复数下排端子槽；一端子组，其包括复数上排端子及复数下排端子；一屏蔽壳体，形成有一预设定位空间；一接地框架，其具有卡合定位于该绝缘本体与该屏蔽壳体的该预设定位空间的一固定基部，该固定基部二端向上各延伸有一导电侧边，二导电侧边之间连接有一上缘部，于该上缘部于朝向该绝缘本体后端方向设有至少一导电弹片，凭借前述构成的接地框架的二导电侧边与朝向绝缘本体前方的预设接地件产生电性连接，再利用接地框架的导电弹片与朝向绝缘本体后方的预设接地件产生电性连接，以达到连接器与预设接地件的接地稳定性。
基本信息
专利标题 ：
连接器弹片结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021661313.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213401740U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
林文贤
申请人 ：
东莞骅国电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇环岗工业区新保威工业城
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李林
优先权 ：
CN202021661313.9
主分类号 ：
H01R13/6581
IPC分类号 ：
H01R13/6581 H01R13/6591 H01R13/652
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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