一种真空激光封焊机
授权
摘要
本实用新型涉及激光封焊机技术领域，且公开了一种真空激光封焊机，包括数量为两个的安装块，所述安装块的顶部开设有安装透孔。该真空激光封焊机，通过转动螺纹套筒使得螺纹套筒在固定套筒的作用下向下运动，活动架在复位弹簧的作用下向下运动，此时活动杆在导向凹槽和导向块的作用下向着靠近放置板中心线的一侧运动，从而使得摩擦板与移动凹槽槽内侧壁分离，此时即可将放置板和固定块移动、拆卸或者安装，通过转动螺纹套筒使得螺纹套筒在固定套筒的作用下向上运动，摩擦板在活动杆、导向凹槽和导向块的作用下与移动凹槽槽内侧壁紧密贴合，从而使得固定块和放置板相对固定，该装置通过一系列的机械结构使得放置板便于安装和拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种真空激光封焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021667706.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212918063U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
汪震宇王文博张磊程建龙周祁宣黄捷
申请人 ：
黄山东晶电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省黄山市屯溪区迎宾大道168号
代理机构 ：
芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹宏筠
优先权 ：
CN202021667706.0
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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