一种陶瓷介质滤波器的钣金低通结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种陶瓷介质滤波器的钣金低通结构，包括外壳、介质块和低通片，所述介质块与低通片通过注塑嵌件一体化成型，减少装配难度避免装配不当引起低通片变形，所述介质块的外表面上设计有筋条，通过所述筋条实现和外壳安装限位，并在介质块与外壳之间留出变形间隙，保证热膨胀后有足够变形空间，所述介质块的上表面和下表面上还分别设计有凹孔，所述介质块装入所述外壳内，所述外壳上冲凸点形成凸起与所述凹孔配合，对介质块实现装配定位，防止受热情况下产生相对运动，通过以上优化设计，充分保证了钣金低通结构的结构和性能稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷介质滤波器的钣金低通结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021670958.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212751079U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
成钢刘涛黄锦军杨佳俊高小鹏
申请人 ：
广东通宇通讯股份有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区东镇东二路1号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
逯雪峰
优先权 ：
CN202021670958.9
主分类号 ：
H01P1/20
IPC分类号 ：
H01P1/20
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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