用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块

授权

摘要

本实用新型涉及无线通信设备组件领域，具体涉及用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块，隔离结构包括开设在介质块本体上谐振腔中间的隔离槽，隔离槽包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔、第二通孔和第三通孔隔离开谐振腔，所述第一通孔的长度至少为介质块本体宽度的一半，第二通孔和第三通孔在第一通孔的长度方向上对称分布，陶瓷介质块包括具有隔离槽的陶瓷介质块。本实用新型增加的连接部分增强了陶瓷介质块在外力调试时的强度，避免陶瓷介质块在施加外力调试时从隔离槽处折断。

基本信息

专利标题：

用于介质波导滤波器的陶瓷介质块隔离结构及陶瓷介质块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920428255.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-03-29

授权号：

CN209418735U

授权日：

2019-09-20

发明人：

蔡文新

申请人：

重庆思睿创瓷电科技有限公司

申请人地址：

重庆市巴南区界石镇石桂大道18号10幢3-2

代理机构：

重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄书凯

优先权：

CN201920428255.6

主分类号：

H01P1/20

IPC分类号：

H01P1/20 H01P7/06