一种基于5G陶瓷介质滤波器降低介质损耗结构
授权
摘要
本实用新型提供一种基于5G陶瓷介质滤波器降低介质损耗结构，涉及通信领域，包括陶瓷介质主体和金属导电片，所述陶瓷介质主体顶端面设有三个圆形槽口，相邻的圆形槽口之间设有隔离槽，所述陶瓷介质主体的前后两面和隔离槽表面覆盖有金属导电片；本实用新型提供了一种基于5G陶瓷介质滤波器降低介质损耗结构，在陶瓷介质滤波器中，电磁波主要在介质材料中发生振荡，而不是金属空腔中；本装置具有高抑制、插入损耗小、温度漂移特性好的特点，而且功率容量和无源互调性能都得到了很大的改善。
基本信息
专利标题 ：
一种基于5G陶瓷介质滤波器降低介质损耗结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920982542.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-27
授权号 ：
CN210224232U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
张平郭武生王群
申请人 ：
深圳市阿瑞仕科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区桂月路硅谷动力.深圳市低碳科技示范园A6栋2-3楼
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN201920982542.1
主分类号 ：
H01P1/20
IPC分类号 ：
H01P1/20
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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