本发明提供一种QFN封装外壳插入损耗测试方法，在QFN封装外壳的加工版图上提取复制两次高频I/O传输线的图形和结构并设计测试陪片，使两个高频I/O传输线的图形和结构互为镜像进行串联；将测试陪片与QFN封装外壳采用同样的材料工艺且同版图同批次进行加工制作；使用插入损耗数值检测仪器通过连接组件分别连接制作好的测试陪片上的传输线的两端进行插入损耗值检测；再将插入损耗检测值除以2得到单个QFN封装外壳的高频I/O传输线的插入损耗数值。本发明利用QFN封装外壳整版阵列批量生产的工艺特点和两根同质传输线串联插入损耗翻倍的特性，复制两次QFN封装外壳的高频I/O传输线并镜像串联制作成测试陪片，以其作为插入损耗的测试样本，无需引入其他结构，对QFN封装外壳产品本身不造成损伤，能够实现高精度的批量测试。