一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置
公开
摘要
本申请提供一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置，包括检测台、中控单元、测试罩、压力传感器以及升降组件，升降组件包括滑动组件以及升降台，滑动组件电性连接于中控单元，且滑动组件的一端伸入滑轨，并可沿滑轨的延伸方向在第一位置与第二位置之间滑动，第一位置邻近台面，第二位置远离台面，另一端经避让槽伸入测试腔内；升降台设置于测试腔内，并与滑动组件的伸入测试腔的一端连接，升降台的朝向第二底壁的表面用于放置芯片。本申请通过在测试罩的第一底壁以及侧壁设置压力传感器，用于精确测定芯片受到的撞击次数以及撞击作用力，同时在撞击后测试芯片的内部参数，从而确定芯片的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装耐用性测试方法及测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114593888A
申请号 ：
CN202210302554.1
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈学林刘振鑫段新荣
申请人 ：
德凯宜特（昆山）检测有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区昆嘉路351号
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
席勇
优先权 ：
CN202210302554.1
主分类号 ：
G01M7/08
IPC分类号 ：
G01M7/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01M
机器或结构部件的静或动平衡的测试；其他类目中不包括的结构部件或设备的测试
G01M7/08
•冲击测试
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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