SMCF封装新型测试片
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMCF封装新型测试片，它包括连接片和测试凸台，所述测试凸台与连接片的端部固定连接，所述测试凸台的两侧壁设置有阶梯状的测试面。本实用新型提供一种SMCF封装新型测试片，用测试片上的测试凸台进行定位，定位精确稳定。
基本信息
专利标题 ：
SMCF封装新型测试片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020129194.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211785916U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
万鑫
申请人 ：
常州银河世纪微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区长江北路19号
代理机构 ：
常州市科谊专利代理事务所
代理人 ：
孙彬
优先权 ：
CN202020129194.6
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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