晶圆双轴承升降抛动机构
授权
摘要
本实用新型属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种晶圆双轴承升降抛动机构，解决了现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷，包括抛动电机，转轴，抛动滑动机构、连接件、片盒托架，所述抛动滑动机构为两个，对称设置在片盒托架两侧，通过连接件与片盒托架连接；所述抛动电机与转轴连接，转轴与抛动滑动机构连接，抛动平稳，受力均匀使得处理的晶片质量更好，效率更高。
基本信息
专利标题 ：
晶圆双轴承升降抛动机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021671271.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212322968U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
张迎彬李宗颖周浩李勇刚李玉萍
申请人 ：
河北广创电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、新禾公司、沃达公司北侧1#综合楼
代理机构 ：
北京誉加知识产权代理有限公司
代理人 ：
郝颖洁
优先权 ：
CN202021671271.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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