腐蚀清洗机抛动行程机构
授权
摘要
本实用新型属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种腐蚀清洗机抛动行程机构，解决了现有技术中去应力腐蚀机的芯片腐蚀不均匀的缺陷，其上下滑动轴固定在运行连接件上，连接杆的一端与上下滑动轴固定连接，另一端与转动传导件固定连接，转动传导件轮芯与转动轴固定连接；导向轴支座固定在运行连接件上，直线轴承固定座固定在支架上，导向轴承主体位于直线轴承固定座的通道内。本实用新型结构可以控制芯片在转动的过程中上下抛动，便于芯片更好的处理，且该结构密封效果好，动力部分不会遭到腐蚀，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
腐蚀清洗机抛动行程机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920772878.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-27
授权号 ：
CN210006697U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
李勇刚周浩刘凯李宗颖冯国春
申请人 ：
河北广创电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、新禾公司、沃达公司北侧1#综合楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920772878.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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