浮动连接器
授权
摘要
本创作为一种浮动连接器，包含一壳体、多个电极、二扣接件与浮动件。壳体形成一容置空间与多个开口。这些电极设置在容置空间。电极穿透开口并突出于开口。扣接件分别的设置在电极的二侧。扣接件包含一固定部、一弹性部与一接触部。弹性部连接固定部与接触部。固定部设置在容置空间。接触部还包含一凹槽与一导引结构。浮动件包含一本体、多个电极槽与一凸块。凸块对应凹槽设置。其中，前述侧是指对应电极突出开口的一侧。凸块的宽度小于或等于凹槽的宽度。当电极插入这些电极槽时，凸块通过导引结构限位在凹槽。
基本信息
专利标题 ：
浮动连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021672830.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212323275U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
林贤昌张君玮
申请人 ：
达昌电子科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市新区枫桥工业园华山路158-86号
代理机构 ：
上海宏威知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN202021672830.6
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/02 H01R13/502 H01R13/506 H01R13/631
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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