一种用于激光选区融化SLM的智能刮刀装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于激光选区融化SLM的智能刮刀装置，属于增材制造领域，包括刮刀内芯、调节架体以及铺粉橡胶条；所述调节架体上设置有若干个固定孔，所述刮刀内芯通过固定孔固定在所述调节架体的内部，所述刮刀内芯的下侧设置有工形槽，所述铺粉橡胶条的上部通过工形槽夹持固定在刮刀内芯的下侧。本实用新型通过以上设计，解决了现有技术中不能精准监测铺粉质量和成型过程中零件表面质量的问题，以及不能精准控制铺粉刮刀的水平度的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于激光选区融化SLM的智能刮刀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021675915.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212598871U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
高椿明张萍赵斌兴陈力郭云梦杨晓迪
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈选中
优先权 ：
CN202021675915.X
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B33Y30/00 B33Y50/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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