一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置，包括：刮刀支座呈U型；第一伸缩机构设有两个，分别位于刮刀支座顶部的两端，第一伸缩机构的顶部伸缩端连接用于带动刮刀支座移动的固定设备；刮刀支座的底部沿其长度方向开设第一凹槽，第一凹槽内设有移动机构，微距离传感器置于第一凹槽内，且与移动机构固定连接；工作台位于刮刀支座的下方，且工作台的中部具有中空槽；基板置于工作台的中空槽内，基板的底部连接第二伸缩机构，第二伸缩机构的底部固定端与成型台的顶部连接；处理器分别与第一伸缩机构、微距离传感器、第二伸缩机构连接。本实用新型中的调平装置操作方便，可以对刮刀和基板进行调平，获得质量优良的成型构件。
基本信息
专利标题 ：
一种用于选区激光熔化基板及刮刀的调平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022000222.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN213163070U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
侯瑞东赵浩王海云李香云姜鑫
申请人 ：
北京隆源自动成型系统有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区空港工业区B区裕东路7号3幢5层508
代理机构 ：
北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王姝尹
优先权 ：
CN202022000222.7
主分类号 ：
B22F3/105
IPC分类号 ：
B22F3/105 B33Y30/00 B33Y50/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
B22F3/105
利用电流、激光辐射或等离子体
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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