一种大功率超薄射频转接板
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率超薄射频转接板，包括：上腔体；下腔体，设于上腔体内侧；射频电路板，设于上腔体与下腔体之间，用于射频的转接；盖板，数量为若干，设于上腔体与下腔体外侧；输入射频连接器，数量为若干，设于上腔体外侧，用于射频的输入；输出射频连接器，数量为若干，设于下腔体，用于射频的输出；馈电连接，设于上腔体外侧，用于各个输入射频连接器与输出射频连接器连接至射频电路板对应的射频连接点；盖板用于输入射频连接器与输出射频连接器端部封堵。在极小的厚度空间中实现了天线阵面与T/R组件间的大功率、高集成以及轻薄化连接，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率超薄射频转接板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021680882.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212648538U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
宋垚高睿罗亮王海涛郑久栋
申请人 ：
四川斯艾普电子科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成华区二环路东二段508号1栋4单元27楼1-16号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
吴飞
优先权 ：
CN202021680882.8
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R24/50 H01R31/06 H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20 H01P5/12 H01P1/04
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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