一种导电布

授权

摘要

本发明涉及一种导电布，包括导电布本体，所述导电布本体的上表面覆盖第一镀镍层，所述导电布本体的下表面覆盖第二镀镍层，所述第一镀镍层与第一镀铜层连接，所述第二镀镍层与第二镀铜层连接，在第一镀铜层上设置有第三镀镍层，在第二镀铜层上设置有第四镀镍层，所述第三镀镍层与导电油墨层连接。本发明可以保证导电布擦拭后不掉颜色，导电布不会透光，经测试，采用本发明的导电布，其电阻小于0.1Ω，导电布的电阻性能和屏蔽性能均能很好地满足市场需求。

基本信息

专利标题：

一种导电布

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021681003.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-12

授权号：

CN213214234U

授权日：

2021-05-14

发明人：

张坤蒲唯慷

申请人：

深圳市鸿森宇电子材料有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区光明街道大外环路南侧汇得宝工业园五栋五楼

代理机构：

深圳市尔逊专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

周盈如

优先权：

CN202021681003.3

主分类号：

H05K9/00

IPC分类号：

H05K9/00 H01B5/14