一种可调式贴标整平装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种可调式贴标整平装置，包括传送带、纵向设置的辊筒和滚压板；所述传送带两侧设置有机架；所述辊筒和滚压板相对设置于传送带两侧上方；所述传送带两侧的机架上分别设置有第一调节件和第二调节件；所述辊筒转动设置于第一调节件上端；所述滚压板固定于第二调节件上端；所述滚压板设置有弧面；所述辊筒外壁与弧面之间留有滚压通道；所述滚压通道的宽度与容器罐的外径相等，容器罐在传送带带动下从滚压通道内滚动通过并将侧壁的标签整平；该实用新型可在传输过程中自动将容器罐侧壁的标签整平，生产效率高，可有效降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种可调式贴标整平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021684785.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212767281U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
林嘉珣
申请人 ：
大洲新燕（厦门）生物科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市湖里区悦华路42-44号第二层之一、第三至五层
代理机构 ：
厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘兆庆
优先权 ：
CN202021684785.6
主分类号 ：
B65C9/30
IPC分类号 ：
B65C9/30 B65C9/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/26
贴标签的装置
B65C9/30
辊子
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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