一种氰化亚金钾自动补充装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种氰化亚金钾自动补充装置,属于补充装置技术领域。一种氰化亚金钾自动补充装置,包括箱体,所述箱体的一侧固定连接有保护箱,所述保护箱的外表面固定连接有第一毒气处理装置,所述箱体的一侧固定连接有排气管,所述排气管的顶端固定连接有第二毒气处理装置,所述箱体的外表面套接有密闭环;本实用新型,当工作人员需要向放料箱加料时,箱体中的毒气会被两个第一处理装置吸收进行处理,有效的阻止了毒气进入放料箱从而伤害工作人员,箱体中的毒气会通过排气管被吸收进第二毒气处理装置,减少了箱体中的毒气含量,有效的解决了现有技术中氰化亚金钾自动补充装置加料时其中的毒气会散发的问题。
基本信息
专利标题 :
一种氰化亚金钾自动补充装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021691308.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-14
授权号 :
CN212834134U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
唐立群顾海健翟华春刘龙坤
申请人 :
泰州市欣港电子材料有限公司
申请人地址 :
江苏省泰州市高港区刁铺环溪路70号
代理机构 :
北京智沃律师事务所
代理人 :
梁晨
优先权 :
CN202021691308.2
主分类号 :
C25D21/14
IPC分类号 :
C25D21/14 C25D21/04 C25D3/48 H05K3/18
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/12
工艺控制或调节
C25D21/14
电解液组分的控制添加
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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