一种耳机线控防水结构
授权
摘要
本实用新型适用于耳机技术领域，提供了一种耳机线控防水结构，包括：下壳、配合设置在所述下壳上的上壳、设置在所述下壳内的线路板组件、以及设置在所述线路板组件两端的防水组件，所述下壳两端设有通孔，所述通孔内设有导线，所述通孔一侧密封设置所述防水组件，所述下壳内设有安装槽，所述防水组件设置在所述安装槽内；所述防水组件包括：第一防水部、密封设置在所述第一防水部一侧的第二防水部、以及设置在所述第二防水部一侧的限位部，所述第一防水部、所述第二防水部上均设有安装孔，所述导线穿过所述安装孔与所述线路板组件连接。本实用新型能够提高耳机线控的防水性能，结构简单，安装方便，便于推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种耳机线控防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021692925.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN212727358U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
刘熙民陈友斌
申请人 ：
深圳市睿耳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区吉华街道甘李六路七号草莆吓围工业园2栋5楼南面
代理机构 ：
深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨伦
优先权 ：
CN202021692925.4
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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