一种内嵌液冷管路的PCB板
授权
摘要
本实用新型提供一种内嵌液冷管路的PCB板，包括板体，所述板体内设有安装区，所述板体一侧设有连接区，所述连接区与安装区相连；所述安装区内设有散热焊盘，所述安装区内位于散热焊盘之间设有镀铜孔，所述安装区的一端设有底部封板，所述底部封板对称设有外接管路接口；所述安装区的另一端连接有发热元件。本实用新型将液冷管路内嵌入PCB板体内，与发热元件直接接触，无需导热硅脂媒介，导热能力大大增强；同时无需设计大体积的复杂液冷块，占用额外的空间。
基本信息
专利标题 ：
一种内嵌液冷管路的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021693319.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212573097U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
程文君
申请人 ：
广东喜珍电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省肇庆市鼎湖区桂城新城北八区肇庆新区投资发展有限公司厂房B幢435号
代理机构 ：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈文福
优先权 ：
CN202021693319.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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