一种印章及压印装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种印章及压印装置，该印章下表面上涂覆的胶层，不再将整个印章的下表面涂覆上胶层，而是采用间隔填充胶层的手段，相隔列填充，或相隔行填充，使得印章在压印过程中，印章和基底之间没有过多的胶体，从原材料和压印的一开始就减少了残留层的厚度，减少了压印过程需要克服的胶体存在的阻力，进一步的，大大的减少了大面积压印时需要克服的分子间阻力以及胶水本身在基板上扩散的阻力。从而实现超薄压印。
基本信息
专利标题 ：
一种印章及压印装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021696814.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213035515U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
李卫士雷玫徐甜冯晓甜李伟龙
申请人 ：
华天慧创科技(西安)有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市经济技术开发区凤城五路123号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
马贵香
优先权 ：
CN202021696814.0
主分类号 ：
B41K1/02
IPC分类号 ：
B41K1/02 B41K1/38 B41K1/36 G03F7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41K
模印机；模印或印号码设备或装置
B41K1/00
没有用于支撑被盖印的物品或使被盖印的物品定位的装置的便携式手动装置，即手模印；其输墨装置或其他附件
B41K1/02
带有一个或多个有固定图像的平模印面
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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