一种晶圆连续供料吸盘升降结构
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆连续供料吸盘升降结构，包括转动设置在机架上转运连接体，转运连接体向下连接可以升降的转运吸盘，转运连接体两端分别设置转运升降气缸，转运升降气缸的外侧面设置转运升降气缸导轨，转运升降气缸的活塞头固定转运气缸连接板，转运气缸连接板固定转运升降气缸滑块；转运升降气缸滑块与转运升降气缸导轨构成导轨副；转运升降气缸滑块外侧伸出悬臂，悬臂上固定转运吸盘。两个位置可以互相改变的转运吸盘转动的结构可以使加工完成后的晶圆托盘返回到转运位，最终回到晶圆存料盒。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆连续供料吸盘升降结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021701239.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-16
授权号 ：
CN212848340U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
陶为银巩铁建
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
张春
优先权 ：
CN202021701239.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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