一种铜盘清理装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，尤其涉及一种铜盘清理装置，包括：基座，固定在探针台上，并且可随探针台在铜盘上方移动；安装套管，有至少一个，安装套管沿竖向设置在基座上；软刷，穿设在安装套管内，连接有第一驱动机构，软刷可沿安装套管上下移动以靠近或远离铜盘；气压管，设置在软刷的一侧；本实用新型的铜盘清理装置设置在探针台上，能够随探针台在铜盘的上方移动，通过第一驱动机构驱使软刷靠近并抵接铜盘，并且通过气压管吹除或吸除铜盘上的灰尘和异物，能够有效避免灰尘和异物附着在铜盘上而损伤晶圆的问题，并且该装置随探针台移动即可实现清理铜盘，代替人工操作，降低工人劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种铜盘清理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021703855.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213255793U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
吴俊杨涛
申请人 ：
珠海市中芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏西三路8号厂房一层
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
卢泽明
优先权 ：
CN202021703855.8
主分类号 ：
B08B1/00
IPC分类号 ：
B08B1/00 B08B5/02 B08B5/04 G01R31/28 G01R1/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B1/00
利用工具，刷子或类似工具的清洁方法
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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