一种3D打印拼装结构配件
授权
摘要
本实用新型涉及3D打印机配件技术领域，具体是一种3D打印拼装结构配件，包括基座，所述基座顶部搭接有密封盖，所述基座两侧均设有保护壳，且保护壳的内部底端设有底板，且底板的顶部一侧设有第一销座，所述第一销座上活动连接有气缸，所述底板的顶部另一侧设有第二销座，且第二销座上活动连接有立柱。本装置主要解决传统的3D打印机密封箱体连接时由于是螺丝连接从而导致在后期的拆卸过程中十分不便的问题，本装置将连接机构设置成一个预制件，使用时直接将，保护箱体的上半部分和下半部分对接，同时将连接机构设置在侧面，通过连接结构上的气缸推动，从而使连接机构的压杆直接挤压保护箱的上半部分。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印拼装结构配件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021706027.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213227557U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
张学锋
申请人 ：
深圳市联想空间艺术工程有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝源路1065号F518时尚创意园F18栋3层
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202021706027.X
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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