一种热红外成像模组温度控制装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种热红外成像模组温度控制装置，包括有保温壳体、固定于保温壳体上的半导体制冷片、设置于保温壳体内的热红外成像模组和导冷片、连接于热红外成像模组上的模组温度传感器和设置于保温壳体外的环境温度传感器，导冷片与半导体制冷片的制冷端面连接，半导体制冷片的散热端面朝向保温壳体外部，模组温度传感器、环境温度传感器均与半导体制冷片的温度控制器连接。本实用新型可以有效地控制热红外成像模组的工作温度，并降低开机后达到稳定测温状态的等待时间。
基本信息
专利标题 ：
一种热红外成像模组温度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021706269.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212482714U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
俞伟洋周海峰吴周令
申请人 ：
合肥知常光电科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区望江西路800号创新产业园C4楼208室
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩燕
优先权 ：
CN202021706269.9
主分类号 ：
G01J5/02
IPC分类号 ：
G01J5/02 G01J5/00 G05D23/19
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01J
红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法
G01J5/00
辐射高温测定法
G01J5/02
零部件
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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