一种RFID复合标签
授权
摘要

本实用新型涉及一种RFID复合标签,包括基材层、电路芯片和天线,所述电路芯片设在天线的上侧且电性连接,所述天线设在基材层的上侧,所述天线的上侧设有第一防护层,所述基材层的下侧上依次设有第二防护层、粘连层和离型层,所述第一防护层朝向电路芯片的一侧上设有与电路芯片相对应的凹槽,所述凹槽圆弧形设置,所述凹槽的槽口与天线的连接处设为圆角。本实用新型的有益效果为:第一防护层和第二防护层能有效的对天线和芯片进行保护,芯片能放置在凹槽内,避免过度的挤压损坏芯片,圆弧形设置的凹槽具有较好的抗压性能;圆角设置的槽口能有效的避免过度挤压使天线断裂。

基本信息
专利标题 :
一种RFID复合标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021706320.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-14
授权号 :
CN212433806U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
孙荣旭
申请人 :
温州创大印业有限公司
申请人地址 :
浙江省温州市苍南县龙港镇西三路55号内第二幢
代理机构 :
衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
邱晓宁
优先权 :
CN202021706320.6
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332