一种可回收RFID复合标签结构
授权
摘要
本实用新型提供一种可回收RFID复合标签结构，包括第一复合纸；所述第一复合纸顶部铺设有一层第二复合纸；所述第二复合纸顶部固定设置有一个RFID天线和一个芯片；所述第二复合纸顶部铺设有一层第三复合纸；所述第一复合纸和第二复合纸顶部还均涂抹有一层胶粘剂。制作时采用雕刻网纹辊定量将淀粉类胶粘剂涂抹在已经复合到第一复合纸表面的RFID天线和芯片上，将第三复合纸复合到第二复合纸表面，从而可以作为标签使用，利用干燥后的淀粉胶粘剂强度弱于纸张强度的特性，可以实现三层纸张之间的无损分离，从而达到将RFID天线和芯片取出重复使用的目的，可以很方便的将RFID天线及芯片无损取出，达到重复使用，降低成本的目的，大大的降低了RFID标签应用的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种可回收RFID复合标签结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021472004.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-23
授权号 ：
CN213634537U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
李逸勇
申请人 ：
广东泓达复合科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道流涌尾黄洲工业路2号8号楼201室
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN202021472004.7
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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