RF标签保持结构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种RF标签保持结构，当安装有商业适用的RF标签的该结构附着到物体上时，或者即使每个都带有商业RF标签的数个物体在这种结构中接近地横向设置以使其平表面彼此面对时，它也能够充分保持从RF标签上的数据读取性能。较窄的矩形穿透开口3形成在保持构件1的一个较长边缘线的侧面上，其中矩形穿透开口3设置成一尺寸，从而使得RF标签2中的IC芯片21和天线22可以设置在穿透开口的空气间隙中。用于将RF标签保持在该穿透开口中的支承部件形成在保持构件1的穿透开口的内周长上，从而使得RF标签受到支承，以在穿透开口的方向上不与基板上的天线重叠。
基本信息
专利标题 ：
RF标签保持结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1773532A
申请号 ：
CN200510124602.9
公开（公告）日 ：
2006-05-17
申请日 ：
2005-11-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大石祯利加藤雅一
申请人 ：
东芝泰格有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
寇英杰
优先权 ：
CN200510124602.9
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2009-04-08 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-05-09 ：
实质审查的生效
2006-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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