一种增加标签性能的RFID标签结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种增加标签性能的RFID标签结构，该标签结构从上到下包括标签面材（1）、标签天线（2）、芯片（3）和标签底材（4），所述标签面材（1）和标签天线（2）之间设有粘合剂（7），所述标签天线（2）、芯片（3）和标签底材（4）之间也设有粘合剂（7）；所述标签结构为非对称结构，包括宽边（5）和窄边（6），所述宽边（5）的宽度大于所述窄边（6）的宽度。本实用新型将标签设计为非对称结构，窄边用于降低近距离读距的干扰，宽边用于提升标签天线自身的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种增加标签性能的RFID标签结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020299372.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-12
授权号 ：
CN211180863U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
孙劲松卞鹏
申请人 ：
永道射频技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济开发区吴州东路88号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉
优先权 ：
CN202020299372.X
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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