一种增加电子标签性能的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种增加电子标签性能的结构，包括电子标签，所述电子标签包括天线基材和导电线路，所述导电线路设置在所述天线基材上，所述电子标签和金属介质部分相连，金属介质和电子标签耦合。本实用新型使电子标签和被贴物耦合，利用被贴物提升电子标签性能；当电子标签和金属一部分相连时，金属和电子标签耦合，延伸了天线的长度，提升了电子标签性能；电子标签的尺寸自由度更大，在尺寸很小时也可正常读取；扩展了电子标签的方向性，提升了电子标签放置在金属背面时的灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
一种增加电子标签性能的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921054541.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210091217U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
孙劲松
申请人 ：
永道射频技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市经济开发区吴州东路88号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉
优先权 ：
CN201921054541.7
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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