回转支承轨道打磨工具
授权
摘要
本实用新型公开了回转支承轨道打磨工具，包括打磨工具本体和CBN电镀层，所述打磨工具本体包括芯棒、设置在所述芯棒侧围一侧的夹持柄和设置在所述芯棒外围另一侧的打磨砂轮，所述打磨工具本体外壁上设置有所述CBN电镀层，所述夹持柄以及所述打磨砂轮与所述芯棒均胶接。有益效果在于：本实用新型通过镀覆CBN电镀层，其硬度仅次于金刚石，硬度高打磨过程磨损小，在对轨道打磨过程相对树脂砂轮而言不需要修型，可以提高生产的效率和稳定性，综合性价比高。
基本信息
专利标题 ：
回转支承轨道打磨工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021710828.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213004734U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
王燕平秦志强王恒
申请人 ：
津上智造智能科技江苏有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区净慧东道66号4号楼1楼101室
代理机构 ：
温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
洪中清
优先权 ：
CN202021710828.3
主分类号 ：
B24D5/04
IPC分类号 ：
B24D5/04 B24B19/08
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D5/00
仅用其周边作用的黏结砂轮，或镶入磨块的砂轮；其衬套或固定件
B24D5/02
整块砂轮
B24D5/04
用增强装置的
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213004734U.PDF
PDF下载
