裂缝波导天线与天线罩胶接装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于将天线罩胶接到裂缝波导天线上，裂缝波导天线的两侧面上分别设有托条，托条与裂缝波导天线的侧面相配合形成用于涂胶的涂胶槽，其特征在于，包括：多个支撑板；多个定位模块，设置在支撑板上，每个定位模块具有成对设置的两个定位块，用于对放置在两个定位块之间的裂缝波导天线进行定位；以及多个压紧模块，设置在支撑板上，具有气缸本体、从气缸本体上延伸的气缸伸缩杆以及连接在气缸伸缩杆上的压紧块，用于与托条相配合以预定压力压紧天线罩。与手工使用快速压钳调整施加在天线罩的压力相比，本实用新型的胶接装置施加在天线罩各处上的压力是相等的，因此胶接后的天线罩稳定性和气密性好，不会出现漏水等情况。
基本信息
专利标题 ：
裂缝波导天线与天线罩胶接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021713202.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213366795U
授权日 ：
2021-06-04
发明人 ：
马常彪郝曼曼黄凯洮印小忠张嘉伟杨静超
申请人 ：
中电科微波通信（上海）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区银翔路655号1309室
代理机构 ：
上海德昭知识产权代理有限公司
代理人 ：
郁旦蓉
优先权 ：
CN202021713202.8
主分类号 ：
H01Q1/42
IPC分类号 ：
H01Q1/42 H01Q1/00 H01Q13/22
法律状态
2021-06-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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