一种边缘易拆卸的压力膜
授权
摘要
本实用新型公开了一种边缘易拆卸的压力膜，一种边缘易拆卸的压力膜，包括压力膜，在压力膜内设置有第一支撑环，所述压力膜的外壁上设置有缺口，在缺口内安装有第二支撑环，所述缺口具有上边沿与下边沿，所述上边沿的长度大于所述下边沿的长度。在本实用新型实施过程中，能够方便用户对第二支撑环进行安装，还能在一定程度上避免第一支撑环发生损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种边缘易拆卸的压力膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021713474.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212725267U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
叶文君梁晗
申请人 ：
丰豹智能科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴秀秀
优先权 ：
CN202021713474.8
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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