一种穿透式风冷低噪机箱
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摘要

本实用新型公开了一种穿透式风冷低噪机箱,包括机箱本体等,机箱本体内部上下分别安装开有插槽的机箱上导轨、机箱下导轨,机箱上导轨和机箱下导轨之间安装穿透式风冷冷板,PCB板卡安装在PCB板卡模块上,PCB板卡模块紧固于穿透式风冷冷板上,PCB板卡的发热元件通过柔性导热垫紧贴穿透式风冷冷板的表面,风扇固定在机箱本体顶部后侧,形成散热的“Z”字型风道。本实用新型冷却风只经过穿透式风冷冷板散热翅片,机箱内部板卡及元件与冷却风相对隔离,密封环境增强了计算机环境适应性,提高了可靠性;每个板卡都有各自独立的风道,互不干扰;高密度散热翅片提高了散热效率,能适应大功率高性能计算机散热需求,结合风扇调速功能实现了设备的低噪音工作。

基本信息
专利标题 :
一种穿透式风冷低噪机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021722876.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-18
授权号 :
CN213457866U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
葛新法吴晗俞青锋翁奇财
申请人 :
中国船舶重工集团公司第七一五研究所
申请人地址 :
浙江省杭州市西湖区留下街道屏峰715号
代理机构 :
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 :
陈继亮
优先权 :
CN202021722876.4
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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