一种半球加工设备
授权
摘要
本实用新型涉及网架焊接空心球加工技术领域；具体公开了一种半球加工设备，包括旋转机构、位于旋转机构上方的切割总成，所述切割总成包括切割机构、与切割机构连接且用于控制切割机构靠近或远离旋转机构的Z轴驱动机构；所述切割机构包括位于旋转机构上方的等离子切割工件、与Z轴驱动机构连接且用于驱动切割工件靠近或远离旋转机构的Y轴升降机构。本实用新型提供一种新型的半球加工设备，能够实现自动化对于半球毛坯的切割，能够有效的控制切割工件与半球的相对位置，从而有效的控制半球切割位置的弦高，提高加工精度，工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种半球加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021724067.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212761684U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
李修文张海平
申请人 ：
汾阳市现代金属结构工程有限公司
申请人地址 ：
山西省吕梁市汾阳市阳城乡东路家庄村汾阳市现代金属结构工程有限公司
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
何强
优先权 ：
CN202021724067.7
主分类号 ：
B23K10/00
IPC分类号 ：
B23K10/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K10/00
用等离子焊接或切割
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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