一种半球回转体的激光加工方法
实质审查的生效
摘要
本发明实施例公开了一种半球回转体的激光加工设备及方法；所述激光加工方法包括：将用于加工半球回转体的坯料装夹于主轴系统的夹具上，并确保所述坯料端面的中心位于所述主轴系统的中轴线上；对所述坯料进行激光加工以形成所述半球回转体的外球面；其中，在所述外球面的激光加工过程中，激光束经聚焦后垂直照射至所述外球面的待加工位置以去除所述外球面的待加工位置的多余材料；在所述外球面加工完成后，对所述坯料进行激光加工以形成所述半球回转体的内球面；其中，在所述内球面的激光加工过程中，激光束经聚焦后水平照射至所述内球面的待加工位置以去除所述内球面的待加工位置的多余材料。
基本信息
专利标题 ：
一种半球回转体的激光加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114453730A
申请号 ：
CN202210226697.9
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨竹梅宋鹏李川利赵成华段艺华
申请人 ：
西安中科微精光子科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区纬二十六路3300号
代理机构 ：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈寒酉
优先权 ：
CN202210226697.9
主分类号 ：
B23K26/00
IPC分类号 ：
B23K26/00 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/00
申请日 : 20220309
申请日 : 20220309
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
