一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具
授权
摘要
本实用新型提供一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具，属于刀片夹具技术领域，包括机体，机体的内部固定安装有液压装置，液压装置的上表面左侧活动连接有伸缩杆一，伸缩杆一的内部转动连接有螺纹杆，螺纹杆的左侧面固定连接有转盘，伸缩杆一的右侧活动连接有伸缩杆二，伸缩杆二的上表面固定连接有托板，托板的上表面活动安装有电机，电机的右侧面转动连接有转轴，转轴的外壁贯穿设置有孔洞，孔洞的内部嵌入设置有夹板一，孔洞的右侧活动安装有卡扣，通过刀片右侧的夹板二，夹板二贴合时的直径等于转轴的直径，便于刀片穿过，分离时夹板二的宽度大于转轴的直径固定刀片的右侧面，便于刀片的拆卸。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆装型半导体制造用刀片夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021725749.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN213224542U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
陈海生李逵
申请人 ：
无锡明祥电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山经济开发区玉祁配套区祁北路北侧
代理机构 ：
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 ：
王俊
优先权 ：
CN202021725749.X
主分类号 ：
B23D35/00
IPC分类号 ：
B23D35/00 B23D33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23D
刨削；插削；剪切；拉削；锯；锉削；刮削；其他类目不包括的用切除材料方式对金属加工的类似操作
B23D35/00
用于剪床或剪切装置的刀具；用于剪切刀具的刀夹或卡具
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
