一种小型化毫米波微带天线
授权
摘要
本发明公开了一种小型化毫米波微带天线，包括天线主体，天线主体包括由上至下依次堆叠的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层和第四金属层；所述第四金属层接地；辐射贴片；馈线；所述辐射贴片以及所述馈线均位于第一金属层，所述天线主体上设有一过孔，所述过孔将所述辐射贴片和所述第一金属层、所述第二金属层、所述第三金属层以及所述第四金属层连通，馈线将能量馈入辐射贴片，通过调节过孔的位置，实现辐射贴片谐振频率的降低，进而减少辐射贴片的尺寸；仅仅通过调节一个过孔的位置即可实现辐射贴片面积的减少，结构简单，同时对加工工艺要求低。
基本信息
专利标题 ：
一种小型化毫米波微带天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021729967.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212725583U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
隋磊朱欣恩卢煜旻
申请人 ：
上海矽杰微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区叶城路1288号6幢J461室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁鹏
优先权 ：
CN202021729967.0
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/50 H01Q5/307
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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