PCB上料装置及包装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB上料装置及包装设备，包括机架、上料机构和拍照装置，机架上设置有备料平台、输送平台和回收平台；上料机构包括机械手和取料头，取料头能够抓取或放开物料，机械手能够驱使取料头在备料平台和输送平台之间往复运动，以及驱使取料头在备料平台和回收平台之间往复运动；拍照装置能够对备料平台上的物料拍照。本实用新型能够实现PCB的料号和正反面的识别，将不合格的PCB挑出。
基本信息
专利标题 ：
PCB上料装置及包装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021730491.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213385038U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
李金生涂昊
申请人 ：
深圳市得鑫自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘尾社区万丰工业区新区D栋二楼B区
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN202021730491.2
主分类号 ：
B65B57/14
IPC分类号 ：
B65B57/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B57/00
自动控制、检验、报警、或安全装置
B65B57/10
对要包装物件或物料的未供给、供给、不正常供给、或位置不正确响应的
B65B57/14
并操作控制，或停止要包装物件或材料的供给
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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