固态硬盘及电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种固态硬盘及电路板。所述固态硬盘包括：基板；控制芯片，贴装于基板上，且与基板电性连接；若干存储芯片，依次堆叠并安装于基板上，相邻存储芯片之间、存储芯片与基板之间通过键合走线电性连接；封装体，包覆基板、控制芯片和若干存储芯片；热形变散热件，在受热时会产生热形变，所述热形变散热件设置于封装体上且与基板分别位于若干存储芯片的两侧。本实用新型有利于存储芯片快速散热，并且能够消除或减小整个器件的形变。
基本信息
专利标题 ：
固态硬盘及电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021731631.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212587487U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
王桂桂黄崇城
申请人 ：
深圳市芯汇群微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区滨河大道联合广场A座4003/4005室
代理机构 ：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
王敏生
优先权 ：
CN202021731631.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L25/18 G11B33/04 G11B33/14 H05K1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
