一种新型晶体硅电池承载盒
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摘要

一种新型晶体硅电池承载盒,包括底板,所述底板两侧端分别固定安装有类U型防护板,所述类U型防护板之间的底板另两侧端滑动安装有侧防护板,所述类U型防护板上设置有穿透式滑槽,所述穿透式滑槽内滑动安装有压片,所述穿透式滑槽内固定安装有引导柱,所述引导柱上安装有弹性片,所述压片位于弹性片底端,所述压片上设置有套接孔,所述压片通过套接孔套接在引导柱上,所述压片、类U型防护板、侧防护板与底座形成电池片承载区,本实用新型采用类U型防护板,增加散热性效果,同时通过将类U型防护板设计为可伸缩,通过压片调整压片与底板之间的间距,增加通用性,同时设计侧防护板进一步增加了电池片的固定效果。

基本信息
专利标题 :
一种新型晶体硅电池承载盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021731684.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-19
授权号 :
CN212695128U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
公雪
申请人 :
润峰电力有限公司
申请人地址 :
山东省济宁市微山经济开发润峰工业园
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021731684.X
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L21/677  H01L21/67  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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