一种热熔胶机打胶头
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摘要

本实用新型公开了一种热熔胶机打胶头,包括锥形出胶口的打胶头,所述打胶头外侧固定设置有半导体机构,所述半导体机构包括锥形制热环、锥形导电环、锥形制冷环、导线与直流电子板,所述锥形制冷环上方固定设置有换热腔,所述换热腔中活动连接有冷却剂管道,所述冷却剂管道伸出换热腔的一端下方固定连接有冷却板,本实用新型在使用中,通过锥形制热环对打胶头中热熔胶进行加热,避免了打胶头中的热熔胶凝固成块造成出胶不均匀和阻塞出胶状况的发生,锥形制冷环使得冷却剂管道中的气态冷却剂液化成液体并向下流动至冷却剂管道底部,液态的冷却剂蒸发吸收涂胶区域热熔胶的热量,加快热熔胶的凝固成型。

基本信息
专利标题 :
一种热熔胶机打胶头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021733478.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-19
授权号 :
CN213133817U
授权日 :
2021-05-07
发明人 :
丁坤郑杨崔健
申请人 :
合肥利百业机电科技有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市庐阳区庐阳工业园区荷塘路54号
代理机构 :
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 :
周勇
优先权 :
CN202021733478.2
主分类号 :
B05C5/00
IPC分类号 :
B05C5/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
法律状态
2021-05-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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