一种IC卡用双重防水保护结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种IC卡用双重防水保护结构，涉及通讯技术领域。本实用新型包括下PVC板和上PVC板，下PVC板和上PVC板的右端都设置有挂耳，且挂耳上开设有第二通孔，下PVC板的上端固定有天线线圈，且天线线圈与非接触式芯片固定连接，下PVC板的上端开设有凹槽，下PVC板的上端涂有防水胶，且下PVC板通过防水胶与上PVC板粘结连接，下PVC板的下端设置有反面印刷层，且反面印刷层的下端与下塑料薄膜粘结连接，上PVC板的上端设置有正面印刷层，且正面印刷层的上端与上塑料薄膜粘结连接。本实用新型通过设置上塑料薄膜、下塑料薄膜和防水胶，解决了现有的防水保护结构防水效果不佳，易进水损坏内部电子元器件，且不易安装耗时耗力的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种IC卡用双重防水保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021734700.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN212541399U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
阙文杨建华
申请人 ：
深圳市芯隆通电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区72区甲岸工业园A座1楼A029
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
余海燕
优先权 ：
CN202021734700.0
主分类号 ：
G06K19/077
IPC分类号 ：
G06K19/077
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06K
数据识别；数据表示；记录载体；记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体，并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的，例如，形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体，例如，信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节，例如，在该载体中电路的装配
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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