一种导电低发热导体
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电低发热导体，包括第一导电体、第二导电体、绝缘层和热辐射涂层，所述第一导电体的外侧设置有限位块，且第一导电体的表面开设有导向槽，并且第一导电体的外侧设置有第二导电体，所述第二导电体的外侧设置有导向块，且第二导电体的外侧设置有绝缘层，并且绝缘层的内壁开设有限位槽，所述第一导电体和第二导电体两者的表面均喷涂有热辐射涂层。该导电低发热导体设置有可活动调节的第一导电体和第二导电体，可以便捷的改变导体的排列结构，使得线缆可以适用窄缝的穿孔铺设，同时设置有热辐射涂层，可以有效降低导体通电时发出的热量，从而提高导体的导电性能。
基本信息
专利标题 ：
一种导电低发热导体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021738864.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212624826U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
金树龙
申请人 ：
陕西通达电缆制造有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市新城区长缨路7号丹尼尔小区13号楼30702室
代理机构 ：
安徽潍达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张兰
优先权 ：
CN202021738864.0
主分类号 ：
H01B7/00
IPC分类号 ：
H01B7/00 H01B7/02 H01B7/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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