一种基于SLA技术的高精度3D打印装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于SLA技术的高精度3D打印装置，包括底座，所述底座顶部设置有对称的两个限位槽，所述底座顶部对称设置有卡和板，且卡和板与限位槽滑动连接，所述底座对称内侧壁设置有驱动电机，所述驱动电机驱动端固定连接有螺纹杆，所述底座位于螺纹杆位置设置有滑槽，所述螺纹杆与卡和板螺纹连接。本实用新型通过驱动电机启动带动卡和板沿着限位槽进行滑动，工作台放置于底座上，通过卡和板带动工作台沿着底座进行调节，使得工作台的刻度与定位尺刻度吻合，确保工作后加工位置与工作台位置吻合，这种设计使得工作台易于更换，同时拆卸工件也可在更换完工作台后进行工件的拆卸，节省了大量工作时间，间接的提升了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种基于SLA技术的高精度3D打印装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021739876.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN213227560U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
廖生斌
申请人 ：
深圳迈珂斯三维科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区横岗街道六约社区万利路20号C3栋一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021739876.5
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/245 B29C64/30 B29C64/35 B29C64/135 B33Y30/00 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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