一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备
授权
摘要
本发明公开了一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，包括主体框架，所述主体框架的内部下方中间安装有气缸，所述气杆的上方内部设置有活动凹槽，所述固定轴的有右侧设置有滑动凹槽，所述导向块的右侧安装有转向块，所述转向块的左侧焊接有第一滑杆，所述固定轴的左侧下方安装有推块，该用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备，与现有的普通半导体封装检测设备相比，本发明通过的设置滑动凹槽，当转向块向上移动的时候，导向块沿着滑动凹槽移动，当移动到滑动凹槽中间的时候，滑动凹槽为螺旋上升，且旋转角度为120°，带动第一滑杆转动120°，完成一个工序的转动，实现了封装检测的自动化，提高了检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体具有自动夹持功能的封装检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021742503.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN212675089U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
覃海莲汪翠容肖杰康
申请人 ：
无锡罗易特科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东亭街道迎宾北路1号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
闫亚
优先权 ：
CN202021742503.3
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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