一种手机后盖的防顶印结构
授权
摘要
本实用新型提供一种手机后盖的防顶印结构，包括贴设于手机后盖内表面的防爆膜，贴设于所述防爆膜顶面的硅胶层，以及固定于硅胶层顶面的基材膜；所述硅胶层的厚度为0.03～0.5mm，所述基材膜为PP、PET、或PC材料成型的薄膜片材，且厚度为5～30μm。通过基材膜与各器件的表面接触，由于塑胶薄膜片材的基材膜具有一定的强度，可以将器件凸起等不平整所产生的压应力分散在整个基材膜的表面，而硅胶层自身的蠕变作用则进一步将压应力化解，从而避免或减少防爆膜变形，可达到消除顶印的目的；硅胶层通过自粘性与防爆膜贴合，无需额外布胶，可节省成本，也可避免布胶后老化。
基本信息
专利标题 ：
一种手机后盖的防顶印结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021743577.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212752348U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
王方敏
申请人 ：
东莞市广迈电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区科技十路5号国际金融IT研发中心16栋B座2层
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李迪
优先权 ：
CN202021743577.9
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 B32B27/36 B32B27/32 B32B27/06 B32B3/08 B32B33/00
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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