手机后盖结构
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摘要

一种手机后盖结构包括:后盖边框、后盖本体及导热组件,后盖边框的一侧面上开设有第一限位缺口及第二限位缺口,第一限位缺口的底部开设有第一定位孔,第二限位缺口的底部开设有第二定位孔;后盖本体设置于后盖边框内,后盖本体包括顺序层叠的基底层、第一复合板、胶水层、第二复合板及耐磨涂层,导热组件包括多个第一导热柱及多个第二导热柱。本实用新型的手机后盖结构通过设置后盖边框、后盖本体及导热组件,从而能够提高手机后盖的整体结构强度及散热导热性能,且能够便于手机后盖与前盖进行组装,同时采用复合材料结构能够起到一定的抗电磁干扰的作用,由此能适用于5G手机的生产应用中。

基本信息
专利标题 :
手机后盖结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022232946.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-30
授权号 :
CN214338340U
授权日 :
2021-10-01
发明人 :
何海波
申请人 :
惠州市华辉信达电子有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道办五一工业区厂房B栋1、2层
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
梁睦宇
优先权 :
CN202022232946.4
主分类号 :
H05K5/03
IPC分类号 :
H05K5/03  H05K5/02  H05K7/20  H05K9/00  H04M1/18  
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法律状态
2021-10-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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