手机壳结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种手机壳结构。手机壳结构包括壳体、加热、底座及控制电路板。壳体为一侧开口的中空结构。加热组件埋设于壳体内，包括加热件，加热件具有加热触点，加热触点外露于壳体背向开口的一侧。底座呈中空结构，底座的外壁设置有可与加热触点电连接的导电触点。控制电路板收容并固定于底座内，并与导电触点电连接，控制电路板上设置有用于与外部电源电连接的接线部。其中，导电触点与加热触点电连接时，控制电路板用于感应壳体的温度值，并根据温度值控制加热件断开或导通。本实用新型提供的手机壳结构具有操作简单，使用方便的特点。
基本信息
专利标题 ：
手机壳结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921251744.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210120588U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
雷灿伙李博邓伟
申请人 ：
深圳七千猫设计服务有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区北区松坪山齐民道3号宇阳大厦4楼南
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘佩
优先权 ：
CN201921251744.5
主分类号 ：
H04M1/18
IPC分类号 ：
H04M1/18 H05K7/20
相关图片
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210120588U.PDF
PDF下载
