免定位式焊接装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种免定位式焊接装置，涉及焊接治具技术领域，解决了现有技术中将功率较大的元器件(元器件与PCB板之间需要存在间距)焊接在PCB板上时，存在焊接效率低的技术问题。该装置包括支撑架、放置台、夹盖结构以及定高台，其中，放置台支撑在支撑架上，放置台能相对于支撑架发生翻转且转动到位后能定位在支撑架上；定高台与夹盖结构连接在放置台上，定高台能穿过固定在放置台上的PCB板以用于支撑元器件，夹盖结构用以将元器件固定在PCB板上。本实用新型用于提高元器件焊接到PCB板上的效率。
基本信息
专利标题 ：
免定位式焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021743891.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-19
授权号 ：
CN212704882U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
蔡博胡家泉贾玉龙刘爽王向红
申请人 ：
格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉经济技术开发区东风大道888号
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
谭承世
优先权 ：
CN202021743891.7
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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