一种复合板材及电子设备壳体
授权
摘要
本实用新型提供一种复合板材，用于制造电子设备壳体。复合板材包括第一板材及注塑成型结构。第一板材包括至少一开槽及至少一弯折部，注塑成型结构嵌入至少一开槽中。至少一开槽与至少一弯折部相对应，且位于至少一弯折部的至少一侧。复合板材在减轻电子设备的重量同时不影响信号传输，提高复合板材的可塑性，可用于塑造不同的电子设备外形。此外，注塑成型结构与第一板材通过模内注塑成型工艺相互结合，从而增强电子设备壳体的受力强度，不易断裂与变形。本实用新型还提供一种包括所述复合板材的电子设备壳体。
基本信息
专利标题 ：
一种复合板材及电子设备壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021759536.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212519711U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
张春笋
申请人 ：
合肥山秀碳纤科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区天门路以西，锦绣大道以南天门湖标准化2#厂房301
代理机构 ：
福建联合信实律师事务所
代理人 ：
李刚
优先权 ：
CN202021759536.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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